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单片/set面积≤0.05㎡,5pcs
阻燃等级hb 免费全测 丝印工艺
板材:不指定品牌
板厚:0.8-1.6mm,绿油白字,白油黑字
耐压值:3000v 阻焊:冷白/暖白/高反白
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批量大于100㎡ (免工程费、免菲林费)
丝印工艺 模具成型 耐压值3000v
板材:不指定品牌
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80元/㎡
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资质证书
ul认证
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rohs证书
iso9001认证
sgs证书
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sgs证书
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sgs证书
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技术参数
测试项目/test item 单位/unit 处理条件 (a) 典型值
maf-01maf-02maf-03
剝离强度/peel strength n/mm 热应力后/after the rmalstress (288°℃,2min) 1.1 1.05 1.05
热冲击后气泡实验/blisterlests≥120120120120
表面电阻/surface resistivity106106106
c-96/35/90105105105
体积电阻力/volume resistivitymω.m交收态106106106
c-96/35/90105105105
热阳/thermal resistance°c/w交收态=1.0=0.8=0.8
1mhz介质常数-交收态3.83.92.7
1mhz介质损耗因数-交收态v0.0260.009
热应力/flammability(a)min280℃2min,不分层,不起泡
导热系数/thermal-conductivew/m.k交收态1.0-1.2 1.5-1.8 2.0-3.0
击穿电压/dielectric breakdownkvd-48/50 d/0.5/232.0-2.5kv 4kv 5kv
燃烧性/flammability-交收态fv-0
ctiv交收态250-600
分类及特性
产品类型/class 型号/type 特性简要描述/features
铝基覆铜板gm-al系列mlt-002铝基、铜箔、fr4玻纤布(tg 130-170)
mlt-003铝基、铜箔、无波纤(laird)热传导率3.0ow/n.. k.
mlt-004铝基、铜箔、无波纤(bergquist)热传导率2.0w/n.. k.
mlt-005铝基、铜箔、无波纤、耐热350℃ 10min、介质常数4.2
mlt-006铝基、铜箔、无波纤(bergquist)热传导率2.0w/n.. k.
特种覆铜版gm-cu系列mlt-007夏厚铜箔(40z-100z)板,大电流。大功率电路
行业应用
  • led路灯铝基板

    用于制作led灯珠、led铝基板灯等照明器件,以其优异的导热性能提高灯珠的亮度和寿命。

  • 消费电子铝基板

    铝基板还广泛应用于音频设备、电源设备、办公自动化设备、电脑、功率模组等行业。

  • 汽车前大灯铝基板

    用于制作电子控制模块、点火系统等产品,提高汽车电子系统的可靠性和性能。

  • 工业控制铝基板

    稳定可靠,用于工业自动化设备中,保障控制系统稳定运行,提升生产效率。

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