- 服务必看
- 工程资料处理规范
- 制程能力
- 出货标准
- 叠层结构
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序号 项目 问题类别 问题详细说明 图文说明 1 下单流程 下单流程 登录-》填写参数计价-》加入购物车->选择发货信息等-》提交订单-》付款或等待审核-》eq确认-》工厂生产-》打包发货-》确认收货-》申请开票-》交易完成 2 服务时间 业务、客服 1、周一至周六：08:40-12:00、13:30-18:00；
2、400服务热线（周一至周六：08:00-22:00)- 3 订单处理
(流程和时效)审单与报价时效 预计审核时间：5-40分钟，特殊工艺类评估时间不超过4小时。 最终价格与交期均以订单审核通过为准 4 交期解释 1.24h订单，周一至周六：当天20点前支付，可次日交付（快递时效见物流方式），晚于20点支付，顺延1天
2.周六20:00后等同于周一下单，法定节假日订单安排另行通知
3.我司pcb交货日：周二-周日（周一：设备停产保养日，无法正常交货）例如，周六20点前确认的订单，交期2天，预计发货时间是周二而不是周一 5 资料处理时效 样品：一般单双铝20分钟，4层30分钟，具体视文件难易程度而定
批量：投产后1-2h出工程资料，如需开钢网，可点击会员中心，搜索此订单下载
6 eq处理环节 1.21:30前回复eq算当天，21:30以后回复eq交期顺延1天
2.如发现下单资料有异常，会以短信、微信公众号推送、语音电话（0563-5223007）等渠道联系订单联系人，
为了确保交期，请及时登录会员中心或微信公众号查看并回复。
7 修改/取消订单 1.未支付订单，可直接在会员中心，点击取消即可，
2.已付款订单，工程资料未完成，若需修改文件、取消订单可联系你的专属业务或客服处理。
3.工程资料已完成，但并未投产，若修改需要收一半工程费，若取消需要收全部工程费。
4.因我司为拼版化生产，已投产订单，无法修改或取消订单，请见谅。- 8 快递相关 物流方式 1.主要快递为顺丰快递，最晚收件时间为凌晨2点(只要订单入库时间在凌晨1点前)，快递由广德直接转运至杭州，发往全国各地，部分地区甚至比下午5点中转班次更快到达，因此2点前发出，我司视为正常交货。
2.其他合作快递：京东快递和跨越快递，客户可以根据情况自行选择快递方式；- 9 财务相关 凯发k8国际手机app下载的支付方式 1.在线支付：支付宝、微信扫一扫支付；线下转账：银企直联、对公转账；
2.推荐银企直联（时效快）：线下对公汇款我司杭州银行专属账户，点击开通后，可在汇款成功后15分钟内自动同步到捷配账户余额，可登录会员中心支付订单（开通方式：点击会员中心开通即可，见右图）。
3.对公转账（传统方式）：汇款到捷配公账，您需要把电子水单图和注册手机号码一同发给您的专属业务或客服，会第一时间安排财务帮您充值到账户，您才能支付订单！
10 发票申请
（累积开票）1.普票≥200元/专票≥1000元，可随时在会员中心申请并查询快递单号，一般5个工作日邮出；
2.每月底20-25号为我司财务集中开票日。不满以上金额，可此时间段，申请开票，3个工作日邮出。- 11 提现申请 可在会员中心，提交提现申请，提交后会显示为冻结状态（保证资金安全），将在3-7个工作日原渠道退回
12 温馨提示 温馨提示 1、因我司工程资料部分环节自动化处理，拆单下会造成系统错误，建议不要拆单下。
2、如一天内，有多个订单安排，建议您全部加入购物车，一起提交，可省运费。
3、提交订单后，审核前后，均可直接支付，审核通过前支付，如因参数变更，多退少补。
4、有任何事项，均可以电话或微信联系您“会员中心”右上角您的【专属客服】。
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序号 项目 问题类别 常见工程问题处理规则 图文说明 1 下单说明 新单 （1）有特殊工艺、材料等要求，但计价页无可选项，可在【下单备注栏】明确说明，以防漏做或做错，造成损失；
（2）因pcb设计文件常因版本、系统转换等因素导致元件及文字缺失、变形等导致出现品质问题，对单双面积≧10平米、多层面积≧5平米，我司建议先试样，确认功能正常且无品质缺陷后，再返单批量。若因工程资料导致的错误，我司只接受投诉第一个（首批）订单
2 返单 如涉及文件或工艺改动请下新单，我司默认无任何更改，称为返单 - 3 层数说明 资料为单面，计价下双面，无论非线路面是否有焊盘，我司默认将孔/槽做金属化，在非线路面在对应孔/槽处添加焊盘（不接受客诉层别做错问题）。
4 客供资料
设计软件protel/ad系列 （ad默认ad20版本) （1）pcb资料设计常有锁孔/槽/线路/阻焊/文字等现象，我司客户已遇到多起因软件版本不同导出gerber资料缺失或异常，品质异常造成损失，
（2）我司样品资料处理均在win10系统采用自研程序软件自动解析，为防止资料转错，尽可能提供gerber资料或将版本号等信息在“下单备注栏”说明，以便我司正确识别。
（3）protel/ad软件系列中mutlayer层是复合层（mutlayer层通常在通孔悍盘pad层设置设计图案，只有pad属性的才会在焊层产生开窗，其它的trace、fiarc属性的设计的只是线路层有图案），建议在通层不要设计物件，因cam工程师处理资料很难判断通层设计的物件是否需要制作，转换gerber文件也经常导致漏转。针对通层有设计的资料出现品质投诉，我司不担此责。
5 pads软件 （1）默认采用hatch（填充）恢复铺铜并输出资料，泪滴则以实际文件输出为准。
（2）此软件转换gerber容易出现文件缺失、焊盘变形等问题，建议客户提供gerber文件，下批量单前建议先打样试产。
6 cad软件 （1）因该类设计基本被行业舍弃，cad设计文件我司无法制作，建议自行转换成gerber格式 - 7 孔类 无铜孔（npth） 属性默认 （1）孔/槽处无线路焊盘；
（2）线路焊盘与孔（独立无电气性能的孔/槽）等大或比孔小
8 半孔 （1）若做半孔有铜工艺，请在计价页面中勾选“半孔几边”，我司会按资料设计制作（勾选半孔时会有加价）；
（2）如对半孔有铜要求不高，可不勾选，但需接受锣板伤焊盘所产生的披锋、毛刺、孔挤压变形、扯铜等现象（此类投诉，我司不担此责）。
9 线路类 线路网格 （1）最小制程能力≥0.2*0.2 mm，若原稿设计未达到制程能力，样品我司cam制作时默认将网格填实铜皮处理。
（2）若客户对网格或铜皮要求比较严谨，资料在设计环节请自行优化好或请在【下单备注栏】说明，我司特殊处理。
10 流锡槽 因流锡槽设计五花八门，为防漏做流锡槽或误开成槽孔，特做以下说明:
（1）一般设计在gm4层或gm2层（掏铜箔层，据统计多数客户设计在该层），我司会按要求做成流锡槽，不在此两层的设计，导致漏做我司不担此责；
（2)建议不要设计在gko或gm1层（容易当做无铜槽处理），若设计此两层一般会eq咨询，因漏看或软件自动处理资料导致多做槽我司不担此责。
11 阻焊类 单面板阻焊颜色 （1）我司单面板默认单面油墨，油墨印刷默认在线路面，若有特殊要求请在【下单备注栏】说明或联系我司业务。
（2）若需两面同色或不同颜色，请在【下单备注栏】说明或联系我司业务修改订单参数（注：会有差价）。
12 阻焊开窗 (1) 阻焊层与焊盘层pad master， 锡膏层paste(用千制作钢网文件)有冲突，当阻焊层比焊盘层、锡膏层多开窗时，
默认按阻焊层制作，当防焊层比焊盘层和锡膏层少开窗时，会提eq确认; (2)有铜孔(pth)设计单面开窗的，我司默认按单面处理。为保证油墨不入孔，
会在没开窗面添加单边比孔大0.1-0.125mm防焊挡油点 (需接受成品孔边会有露铜上表面现象)
13 阻焊桥 （1）我司阻焊桥要求：铜厚1oz原稿ic脚/贴片间距≥0.2mm，成品铜厚2oz原稿ic脚/贴片间距≥0.25mm；
（2）小于以上间距，我司单、双面样品默认按开通窗处理，多层板和批量订单eq问客确认（如有特别要求，请在【下单备注栏】说明）；
（3）在制程允许内，可优化做桥时，我司通常默认按留桥来处理（下led灯板订单尤其要注意此点）。部分焊盘间客户意无不需留桥，请备注说明。
14 过孔工艺说明 我司过孔表面常用的有三种工艺：过孔盖油、过孔开窗和过孔塞孔。
（1）过孔盖油/开窗：
a:系统下单为过孔盖油，protel、dxp、ad等软件设计定义为via属性的孔我司按盖油处理；
b:pads、gerber和其它形式的文件，一律按原始文件设计加工，不理会系统下单处过孔处理勾选内容；
(2)过孔塞油：系统下单为过孔塞油，原稿gerber文件过孔阻焊有开窗，我司删除过孔阻焊焊盘按塞油工艺处理。
15 文字类 文字处理 （1）我司文字制作要求(字宽>=5mil,高度>=32mil)，小于该要求，有空间会自行加大至标准值，如无法加大，会出现文字模糊现像请接受；
（2）文字上焊盘或原稿文字设计凌乱，样品我司默认直接用阻焊开窗焊盘单边放大4mil掏取文字，会出现文字模糊或残缺现象请接受；
（3）行业规范要求文字设计标准:默认顶层为正字，底层为反字，样品我司直接按原稿处理（如原稿设计正字或反字），成品板会出现文字镜像现象，请接受
16 添加标识 （1）加ul说明：文档信息或下单备注栏有说明需加ul等，若原稿没有提供ul我司默认添加捷配ul；
（2）周期说明：要求加批次我司默认为“8888”格式，国内订单按年周、外贸订单按周年；
（3）添加日期说明：文档要求加生产日期，没有特殊要求，我司默认加年月日，例：20230208，表示2023年2月8日；
（4）添加厂编说明 ：拼版出货默认在工艺边或挡板上添加厂编，单片出货板子默认在底层文字板边或元器件丝印框内添加厂编，没有底层文字则加在顶层， 两层都无文字则加在阻焊层。如不需添加厂编请在计价页面选择，我司会按选项要求制作
17 外形类 外形层定义 因部分工程师外形层设计不规范，造成cam制作时常出现漏做或多做，为预防品质隐患，造成客户损失，我司现统一以下标准：
行业规范：外形框/无铜孔/无铜槽默认为gm1层【机械1层】，但因部分客户设计习惯会放在keep-out（gko）层，建议将同个资料外形框/无铜孔/无铜槽资料放在同一层，不要分开放置， 防止漏做。部分资料有分孔图（gdd），我司也可识别，若设计不在此3层出现漏做现象，请接受。
18 拼板类 工艺边
（捷配代拼）1.我司默认在工艺边添加4个定位孔，4个mark点（1.0mm，为方便客户贴片，会错开一个mark点的位置）；
2.工艺边宽度≧5mm，默认加2mm孔径无铜孔(npth)；
3.工艺边宽度＜5mm，默认加1.5mm孔径无铜孔(npth)。
19 v割连接方式 异形尺寸拼板时常导致工艺边为悬空状（v割时容易断裂），样品默认在悬空处加挡板 邮票孔连接.
20 v割连接方式 邮票孔连接方式
21 留筋连接方式 客户自拼，连接位0.8-2mm，我司按原稿制作，大于2 mm，我司会提eq咨询连接位是否需v割或添加邮票孔。
22 异形尺寸拼板夹角 拼板后夹角《90度，会致使锣刀锣不进夹角内，成品掰开后尖角处会出现不同程度的缺角或毛刺现象，请接受此现象，若要求严格请在【下单备注栏】说明。
23 铝基板夹角 因铝基板最小钻孔刀具为1.2mm，故无法加角孔，夹角处会出现缺角和毛刺，请接受此现象，若要求比较严请在【下单备注栏】说明。
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项目 加工能力 工艺详解 图文说明 层数 1层-32层 层数，指pcb中的电气层数（覆铜层数） - 层压结构 4层、6层、8层、10层、12层、14层、16层、18层 展示的叠层结构为我司推荐的常用结构 - 板材类型 fr-4 生益：tg140/150/170
建滔：tg130/150/170
国纪：tg130
板材说明书
高频板 罗杰斯板材 板材说明书
cem-3 国纪：tg130 板材说明书
cem-1 建滔：tg130 板材说明书
fr-1 建滔：tg130 板材说明书
22f 建滔：tg130 板材说明书
铝基板 国纪：tg130 板材说明书
热电分离铜基板 金品科技紫铜板 板材说明书
整体制程 最大尺寸 常规：a:630×b:520mm 
最小尺寸 1、单板最小生产尺寸10×5mm；
2、拼版最小生产尺寸50×50mm；
3、单板≤20×20mm为超小板；- 板厚范围(t) 2层：0.4-4.0mm
4层：0.4-4.0mm
6层：0.6-4.0mm
8层：1.0-4.0mm
10层：1.0-4.0mm
12层：1.2-4.0mm
14层：1.6-4.0mm
16层：2.0-4.0mm
18层：2.2-4.0mm
20层：2.40-4.0mm
22层：2.2-3.2mm
24层：2.5-3.2mm
26层：2.5-3.2mm
28层：2.5-3.2mm
30层：2.5-3.2mm
32层：2.5-3.2mm.png)
板厚公差(t) t≥1.0mm±10%
t》1.0mm±0.1mm- 内层/外层铜厚 内层：1oz，2oz，3oz，4oz，5oz,6oz
外层：1oz，2oz，3oz，4oz,5oz,6oz- 线路制作 负片、图形电镀（传统镀锡正片工艺） - 油墨颜色 - - 表面镀层 有铅喷锡，无铅喷锡，沉金，osp - 金属包边工艺 金属包边铜厚≥15um 
工艺边 ≥4mm 
钻孔 钻孔孔径 0.15~6.5mm - 沉头孔 1、孔径规格：＜6.5mm
2、角度：90°140° 180°
3、孔径：±0.1mm
4、深度：±0.15mm
孔径公差 1、插件孔直径： /-0.075mm
2、压接孔直径： /-0.05mm（下单特别备注）- 最小过孔/焊盘 双面板：0.2mm(内径)/0.5mm(外径)
多层板：0.15mm(内径)/0.25mm(外径)
①外径必须比内径大0.1mm,推荐大0.15mm以上
②最小孔推荐0.2mm以上
最小有铜槽孔 宽度≥0.7mm 
最小无铜槽孔 宽度≥0.8mm 
半孔工艺 半孔指板边半个孔且孔壁有铜，多用于焊接子母板：
① 半孔孔径：≧0.4mm
② 半孔间距：≥0.35mm
③ 半孔焊盘边到板边：≧1mm
④ 单板最小尺寸：10*10mm- 线路 最小线宽/线距（1oz） 0.076/0.076mm(3mil/3mil) 
最小线宽/线距（2oz） 0.14/0.14mm(5.5mil/5.5mil) 最小线宽/线距（3oz） 0.2/0.2mm (8mil/8mil) 最小线宽/线距（4oz） 0.25/0.25mm (10mil/10mil ) 最小线宽/线距（5oz） 0.35/0.35mm (14mil/14mil ) 最小线宽/线距（6oz） 0.45/0.45mm (18mil/18mil ) 线宽公差 ±20% - 焊盘边到线边间距 ≧0.1mm(尽量大于此参数),bga焊盘到线最小0.075mm 
有铜插件孔焊环（1oz） ≧0.2mm(建议值)，极限值为0.18mm - 无铜插件孔焊环 ≧0.4mm(建议值)，因为采用干膜封孔，无铜孔周围会掏空
0.15mm的焊盘或铜面，请尽量加大焊盘以便焊接，
焊盘过小可能就是一个线圈或无焊盘
bga ① bga焊盘直径：≧0.2mm
② bga焊盘边到线边：≧0.075mm
电镀 电镀孔板厚孔径比 10：1 
电镀孔铜厚度 18-100um - 过孔塞油墨 用阻焊油墨
① 双面焊盘盖油的过孔才能塞油墨
② 孔边到开窗焊盘边≤0.2mm的过孔，不便塞油墨
③ 所有塞油墨的过孔直径≦0.5mm
阻焊厚度 ≧10um 
最小阻焊桥宽度 1、绿油0.075mm
2、其它杂色0.125mm（红、黄、蓝、白、哑绿、黑、哑黑、紫）
字符 字符高度 h≧0.75mm,字宽0.1mm（ 特殊字体，中文，掏空字字高h＞38mil（0.97mm）） 
字符粗细 ≧0.1mm（低于此值可能印不出来） 字符到露铜焊盘间距 ≧0.15mm（低于此值会掏空字符避免上焊盘） 成品 锣边成型 1.成型边到成型边a:±0.15mm； - v-cut 角度:25°、30°
根据不同板厚：余厚:0.25-0.8mm
余厚公差:±0.1mm
大板v-cut v割尺寸：1000*1500mm - v割拼板 ① v割线与导体距离≧0.4mm
②默认采用0间隙拼板（只需要v割两条边的，另两边可以采用1.6mm或2mm的拼板间隙，以便锣开）
邮票孔拼板 ① 非邮票孔处导体距板边距离≧0.3mm
② 非邮票孔处锣边公差：±0.2mm（普锣），±0.1mm（精锣）
③ 默认采用1.6mm或2mm的拼板间隙
④ 邮票孔处分板后有齿轮状
⑤ 工艺边宽度最小4mm（我司smt需要5mm宽，光点1mm，定位孔2mm，光点到板边3.85mm）
板厚公差 板厚＞1.0mm，板厚公差 /-10%
板厚小于1.0mm，板厚公差 /-0.1mm
测量位置以两面有覆铜且有阻焊的地方为准- 金手指斜边 斜边板厚度：0.8-2.4mm
斜边尺寸：最小50*80mm最大：500*200mm
斜边角度：10-70°
斜边角度公差：±5°
斜边深度公差：±0.15mm
电测 飞针测试：不限制
测试架测试：≤3500点- fqc 翘曲度:0.75% 
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类别 项目 质量标准 检测仪器/工具 图示 备注 孔 孔径公差 pth孔：±0.075mm
npth孔：±0.05mm1、针规
2、或金相切片
- 铜厚 成品孔铜厚度 18 7-0μm 金相切片 
- 成品面铜厚度 1oz≥30μm
2oz≥60μm
3oz≥90μm板厚 板厚＞1.0mm 板厚公差 /-10%
测量位置以两面有覆铜且有阻焊的地方为准千分尺 
- 板厚小于1.0mm 板厚公差 /-0.1mm
测量位置以两面有覆铜且有阻焊的地方为准外型 锣板尺寸 1.成型边到成型边a:±0.15mm;
2.孔到成型边b:±0.2mm;
3.孔边到成型边最小间距c:±0.2mm游标卡尺 
- v-cut 余厚公差:±0.1mm 残厚测量仪 
- 阻焊覆盖 过孔盖油 1.如果是gerber文件，此项无效，我司一律按文件中的孔属性加工
2.过孔盖油检验标准是过孔在过锡炉的时候不沾锡，过孔盖油会出现孔口发红现象，属于工艺正常现象目视 
- 过孔塞油 1.双面焊盘盖油的过孔才能塞油墨
2.孔边到开窗焊盘边≤0.2mm的过孔，不便塞油墨 3.所有塞油墨的过孔直径≦0.5mm
- 信赖性测试 可焊性测试 260 5°c/5秒x1次，润湿良好，上锡饱满 锡炉 
- 热应力测试 288 5°c/10秒x3次，无分层、起泡 - 包装 普通包装（客户可选择包装方式） - 
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{{formdc.layer}}层板压合结构图共{{total}}种
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